國立中山大學管理學院「薪傳講座」於圖資大樓11樓國際會議廳舉辦，邀請日月光集團研發中心研發長暨總經理唐和明以「Embracing the Era of SiP」為題進行經驗分享，歡迎校內同學及畢業校友踴躍參加。

SiP（System in Package，系統級封裝）是基于SoC所發展出來的種封技術，根據Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線…等任一元件以上之封裝，即視為SiP」，也就是說在一個封裝內不僅可以組裝多個晶片，還可以將包含上述不同類型的器件和電路晶片疊在一起，構建成更為複雜的、完整的系統。

唐和明研發長於1982年取得美國哥倫比亞大學化工博士後，即進入位於紐約州的IBM全球研究總部華生研發中心投身半導體研發工作；1995年回台，於福懋科技、大眾電腦與日月光等公司，帶領研發團隊從事半導體封測研發；唐博士個人有112件專利、100 件以上出版刊物、二本專著及二篇電子封裝期刊的特刊。

唐博士致力於半導體研發工作近三十年，成功地開發出世界先進的高密度IC封裝技術，而且都應用於提升人們生活品質的4C產品。藉由其團隊的自主研發，讓日月光能夠快速趕上IBM、Intel等國際大廠的先進封裝技術水準，領先同業達到世 界級綠色環保封裝標準，建立日月光在全球封測產業中先進封裝技術與市佔率的領導地位，同時也使得台灣半導體封測供應鏈更加整合與提昇。讓唐博士受到國際封 測業界的肯定，成為全球半導體封測的意見領袖。

由於在尖端積體電路技術的貢獻及領導者地位，唐博士獲選為IEEE Fellow。他也榮獲IEEE CPMT電子製造技術獎、IMAPS John A. Wagnon技術成就獎、IBM華森研究中心傑出研究獎及IBM發明大師獎。唐博士在2005年榮獲經濟部研發管理創新獎和傑出創新企業獎。唐博士也在許 多業界組織中貢獻所長，如擔任台灣半導體產業協會理事、國際半導體設備材料產業協會台灣分會封測委員會主席等。