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搶下國際大客戶訂單 台積電明年產能爆滿

2016年10月26日 20:27 韓書雅/綜合報導

台灣積體電路公司8吋廠房之晶圓製造。圖/台積電官網
台灣積體電路公司8吋廠房之晶圓製造。圖/台積電官網

根據《科技新報》報導,國內晶圓代工龍頭台積電,日前搶下原中芯國際大客戶瑞典 Fingerprint Cards( FPC )大單,目前正處於產能認證階段,預計將於2017年第1季投產,屆時也將造成明年台積電 8 吋廠產能爆滿。

屬於8吋廠的竹科三廠、五廠、八廠,以及南科的六廠,將面臨產能滿載所造成的人力短缺口,預計也將開始填補廠區人力,未來將可帶動年營收5%至10%的成長率。

目前FPC正對台積電8吋晶圓進行產能認證,若順利將於明年第1季即可投片,高階晶片將先行投片於台積電,未來逐季將訂單從中芯轉移至台積電生產。根據FPC先前法說會指出,該公司2014年可定址指紋辨識晶片市占率45%,2015年則高達50%至70%。

而由於 FPC 的指紋辨識晶片需求量大,預計在投產之後,將會造成台積電 8 吋廠產能滿載的情況。日系外資指出,由於台積電 8 吋廠爆滿的情況將排擠其他的訂單,也間接產生轉單至世界先進生產的效應,使世界先進成為間接受益者。

台積電上周六舉辦運動會,董事長張忠謀也於會上表示看好明年全球經濟將可比今年好一點,台積電明年也將會是相當不錯的一年。

張忠謀表示,台積電近年掌握手機市場成長機會,快速成長,營運軌跡將與手機季節性現象相符,預期明年第1季營運會較低,第2季及第3季將相當高。

台積電董事長張忠謀對台積電10奈米製程發展深具信心,他表示,台積電10奈米製程量產時間將會比三星(Samsung)更快。台積電10奈米製程預計明年第1季量產出貨。

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